Intel Gandeng Lens Technology, Siapkan Kemasan Chip Berbasis Kaca untuk Era AI

AKURAT.CO Persaingan industri semikonduktor tidak lagi hanya ditentukan oleh siapa yang mampu membuat transistor paling kecil. Kini, perhatian mulai bergeser ke teknologi advanced packaging, yaitu cara menyatukan berbagai chip menjadi satu sistem berkinerja tinggi.

Intel mengumumkan langkah baru dengan menggandeng Lens Technology, perusahaan spesialis pemrosesan kaca presisi, untuk mengembangkan teknologi kemasan semikonduktor berbasis kaca yang ditujukan bagi kebutuhan kecerdasan buatan (AI) dan pusat data generasi berikutnya.

Kolaborasi ini menjadi penting karena pertumbuhan AI membuat kebutuhan bandwidth, efisiensi daya, dan kepadatan komputasi meningkat tajam. Kemasan chip konvensional mulai menghadapi keterbatasan ketika harus menghubungkan CPU, GPU, memori berkecepatan tinggi (HBM), dan akselerator AI dalam satu paket.

Intel menilai penggunaan substrat kaca dapat menjadi solusi untuk menghasilkan paket chip yang lebih besar, lebih stabil, dan mampu membawa lebih banyak jalur koneksi dibanding substrat organik yang digunakan saat ini.

Perkembangan tersebut diumumkan melalui Intel Newsroom pada Jumat (24/07/2026). Intel menjelaskan bahwa kerja sama dengan Lens Technology menggabungkan keahlian Intel dalam advanced semiconductor packaging dengan kemampuan Lens Technology dalam pemrosesan kaca presisi tinggi.

Tujuannya adalah mempercepat pengembangan platform komputasi AI dan pusat data yang membutuhkan performa tinggi sekaligus efisiensi energi yang lebih baik.

Dalam pengumuman resminya, Intel menyatakan bahwa kolaborasi ini ditujukan untuk menghadirkan peningkatan kinerja untuk beban kerja AI dan pusat data generasi mendatang.

Mengapa Substrat Kaca Menjadi Inovasi Penting?

Selama puluhan tahun, industri chip menggunakan substrat organik sebagai dasar untuk menghubungkan silikon dengan papan sirkuit. Pendekatan tersebut cukup efektif ketika ukuran prosesor masih relatif kecil. Namun, perkembangan AI mengubah kebutuhan industri.

Model AI modern membutuhkan ribuan hingga jutaan inti komputasi yang saling terhubung dengan bandwidth sangat tinggi. Karena itu, produsen mulai menggabungkan banyak chip kecil (chiplet) ke dalam satu paket besar agar mampu bekerja layaknya satu prosesor raksasa.

Di sinilah substrat kaca memiliki keunggulan. Material kaca memiliki tingkat kerataan yang lebih baik, stabil terhadap perubahan suhu, serta memungkinkan kepadatan jalur interkoneksi yang jauh lebih tinggi. Dengan karakteristik tersebut, paket chip dapat dibuat lebih besar tanpa mengorbankan stabilitas mekanis maupun kualitas sinyal.

Intel menjelaskan bahwa teknologi ini akan sangat berguna untuk sistem AI masa depan yang memerlukan integrasi CPU, GPU, HBM, dan akselerator khusus dalam satu modul. Semakin pendek jalur komunikasi antarchip, semakin rendah pula latensi dan konsumsi energinya.

Lens Technology sendiri dikenal sebagai perusahaan yang memiliki pengalaman panjang dalam pemrosesan kaca presisi tinggi untuk berbagai industri. Kolaborasi ini memungkinkan Intel memanfaatkan kemampuan manufaktur tersebut dalam pengembangan paket semikonduktor generasi berikutnya.

Advanced Packaging Menjadi Medan Persaingan Baru Industri Chip

Dalam beberapa tahun terakhir, produsen chip besar mulai menganggap advanced packaging sama pentingnya dengan proses fabrikasi wafer.

Pendekatan ini muncul karena penyusutan transistor sesuai Hukum Moore semakin sulit dan mahal. Sebagai alternatif, perusahaan memilih menggabungkan beberapa chip menjadi satu sistem terpadu menggunakan teknologi pengemasan yang semakin kompleks.

Strategi tersebut telah digunakan pada berbagai prosesor AI modern, termasuk produk untuk pusat data yang membutuhkan bandwidth memori sangat tinggi.

Intel menilai teknologi substrat kaca akan membantu menghadapi kebutuhan komputasi AI yang terus meningkat dalam beberapa tahun ke depan. Dengan meningkatnya ukuran model AI dan kebutuhan pemrosesan data, kemampuan menghubungkan lebih banyak chip dalam satu paket akan menjadi faktor penentu performa.

Kolaborasi ini juga menunjukkan bahwa rantai pasok semikonduktor semakin bergantung pada spesialisasi. Perusahaan tidak lagi mengembangkan seluruh teknologi secara mandiri, melainkan membangun ekosistem bersama mitra yang memiliki keahlian khusus di bidang material, manufaktur, maupun pengemasan.

Dalam konteks yang lebih luas, kerja sama Intel dan Lens Technology memperlihatkan bahwa masa depan industri chip tidak hanya bergantung pada transistor yang lebih kecil. Inovasi pada material, metode pengemasan, dan integrasi antarchip kini menjadi bagian yang sama pentingnya dalam menghadirkan komputasi AI generasi baru.

Jika pengembangan substrat kaca berhasil diterapkan secara luas, teknologi tersebut berpotensi menjadi fondasi bagi prosesor AI masa depan yang lebih cepat, lebih hemat energi, dan mampu menangani beban kerja yang terus berkembang di pusat data modern.